X52 Z轴电位器拆卸问题~~~~

cohead · 发表于 2009-10-23 14:04:01

原帖由 firefox_st 于 2009-10-23 13:49 发表
特别是1090，胆大心细~~~！！！

貌似还少了“脸皮厚”
哈哈哈

RCtech · 发表于 2009-10-23 14:10:48

原帖由 cohead 于 2009-10-23 14:04 发表

貌似还少了“脸皮厚”
哈哈哈

像茶几板一样，很厚很厚

flanker011 · 发表于 2009-10-23 14:14:46

很好很强大。。

firefox_st · 发表于 2009-10-23 22:41:10

原帖由 RCtech 于 2009-10-23 13:57 发表
要不上几张内构裸照？

裸照来了~~~~

1、拆下来的电位器，完整版
01_调整大小.jpg

2、拆下电位器后塑料底座和弹簧

02_调整大小.jpg

3、拆开后的电位器

电位器触点特写：

RCtech · 发表于 2009-10-24 00:09:48

白色乳液

kazemaru · 发表于 2009-10-24 00:19:27

润滑，润滑

RCtech · 发表于 2009-10-24 03:06:54

量不是一般的大。我后来给我的X52补上些硅脂，加在一块儿都没有LZ的多。

subtor · 发表于 2009-10-24 09:19:57

电位器是根据阻值变化来输出信号的吧？ls如果有个pcb上的元件有多个脚，你一般怎么取下来？

feiying · 发表于 2009-10-24 09:32:28

确实强大

RCtech · 发表于 2009-10-24 11:56:08

原帖由 subtor 于 2009-10-24 09:19 发表
电位器是根据阻值变化来输出信号的吧？ls如果有个pcb上的元件有多个脚，你一般怎么取下来？

多脚咋排列的？插的还是贴的？我自己设计东西的时候尽量避免使用插装件，能贴片一律贴片。

直插的比较难搞，不过直插的通常都是单列或双列。方法就是用一条多芯裸线排列在所有脚上，然后用烙铁熔锡浸在上面。来回均匀移动烙铁保证所有引脚均匀受热熔化，用弯镊子在PCB正面微微用力撬动元件，直到这一边整齐抬起一定的高度。维持镊子的力度，撤掉烙铁，等这边锡凝固。然后撤走镊子，如法炮制另一边，两边像跷跷板一样循环用力直到全部脱出。然后用吸锡器或吸锡线或铜网或更多的裸线芯之类乱七八糟的东西把余锡清理干净。

贴片的如果只有烙铁，而且是双列贴片，方法和上面类似，我不用镊子撬，用小针或细钢丝，因为这个焊盘更脆弱。
如果是QFP之类的四边都有引脚的贴片元件，目前我只用热风焊台卸过。一套焊台才200多人刀。居家必备……

QFN（边缘埋脚封装）或BGA（焊球封装）的拿焊台拆起来一样简单，QFN焊上去稍微费劲，而BGA要往回焊可就……

这个是拿热风焊台手工焊接的QFN，图片上比较大，实际芯片尺寸是4×4×0.8mm。

[ 本帖最后由 RCtech 于 2009-10-24 12:15 编辑 ]

subtor · 发表于 2009-10-25 14:22:33

多芯裸线是什么啊？上张图吧。我见过用针筒的针尖拆插脚件的，rc你用过吗，怎么用，效果怎么样？

lancersky · 发表于 2009-10-25 19:29:12

怎么看那个润滑脂的颜色就是不顺眼
在黄一点点

RCtech · 发表于 2009-10-25 22:07:39

就是普通铜导线，绝缘皮剥开之后里面很多细芯的。拧几下省得散开。然后利用中间的空隙产生的毛细现象细走液体焊锡。

针头的方法我也用过，比较好用。前提是枕头外部要留有足够的锡，用来把烙铁的热量传导给针头圆管，进而保持针头内部的引脚上的锡一直是液态。否则无法成功分离。而且针头不能撤太早，必须等到内外的锡都凝固以后再拿走，否则又粘上了。不喜欢针头是因为我拆插件的时候性子急，而且不同的焊盘跟引脚有时候用的针头尺寸不一样。因为我焊接的PCB几乎全是我自己设计的，所以我可以充分利用这个自由，从一开始就不用插装件。

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