F22、F35的中控CPU和i7 975相比，谁更强？

killer25

啊。。。所打死呢。。。

cohead

原帖由 firefox_st 于 2010-1-22 11:28 发表
靠芯片去抵御干扰是扯淡的，主要还是靠体系。
电磁兼容的重点都在整体设计和外壳上

从我那忘得只剩一丁点的物理知识来看好象是这样。。。。。
除非芯片本身上面就有一个外壳

RCtech

原帖由 firefox_st 于 2010-1-22 11:28 发表
靠芯片去抵御干扰是扯淡的，主要还是靠体系。
天上的不懂，水里的弄的太多了，电磁兼容的重点都在整体设计和外壳上，当然，器件级别高的话做起来容易点。

芯片工艺还是有一定贡献的。所以第一句话最前面应该改成“单靠芯片去抵御干扰是扯淡的”。

firefox_st

原帖由 RCtech 于 2010-1-22 12:30 发表


芯片工艺还是有一定贡献的。所以第一句话最前面应该改成“单靠芯片去抵御干扰是扯淡的”。

如果单纯的说半导体芯片的话（指自身没有金属屏蔽外壳的），不说军品，就算是航天级的，对电磁兼容的贡献也很小，基本可以忽略。